안녕하세요! 반도체 산업이 다시 뜨거워지고 있는데요, 삼성전자가 2025년 3분기 분기 최대 매출을 기록하며 7년 만에 반도체 슈퍼사이클에 본격 진입했다는 소식이 전해지고 있습니다. 특히 인공지능(AI) 서버 수요 폭증에 힘입어 HBM4 차세대 메모리 기술을 앞세운 삼성전자의 행보가 주목받고 있죠. 증권가에서는 삼성전자 목표주가를 15만 원으로 상향 조정하며 앞으로 2~3년 간 지속될 호황 기대감을 나타내고 있습니다. 오늘은 삼성전자의 반도체 슈퍼사이클 진입과 HBM4 기술이 가져올 산업 변화를 자세히 살펴보겠습니다!
반도체 슈퍼사이클, 무엇이 다른가요?
반도체 산업에는 보통 4~5년 주기로 호황과 불황이 반복되는데요, 그중에서도 특히 강력한 호황기를 ‘슈퍼사이클’이라고 부릅니다. 삼성전자가 마지막으로 슈퍼사이클을 경험한 건 2018년이었는데, 무려 7년 만에 다시 찾아온 셈이죠. NH투자증권 류영호 애널리스트는 이번 호황이 최소 2027년까지 이어질 것으로 보고 있습니다.
이번 슈퍼사이클의 가장 큰 특징은 성장 동력이 다양해졌다는 점입니다. 과거에는 스마트폰과 PC 같은 IT·모바일 제품이 주된 수요원이었다면, 이번에는 AI 서버, 데이터센터, 자율주행차까지 다양한 분야에서 반도체 수요가 동시에 증가하고 있습니다. 특히 AI 기술의 급속한 발전으로 고성능 메모리 반도체에 대한 수요가 폭발적으로 늘어나면서 시장 전체가 뜨거워지고 있죠.
실제로 트렌드포스는 2025년 4분기 D램 가격이 전 분기 대비 13~18% 상승할 것으로 전망했습니다. 스위스 투자은행 UBS도 D램 고정거래가격 상승률 전망치를 5%에서 17%로 크게 올렸는데요, 이는 메모리 시장이 예상보다 훨씬 강한 호황기를 맞이하고 있음을 보여주는 증거입니다.
HBM4 기술, 왜 이렇게 주목받을까요?
HBM(High Bandwidth Memory)은 고대역폭 메모리의 약자로, 데이터 처리 속도를 획기적으로 높인 차세대 메모리 반도체입니다. 여러 장의 D램 칩을 수직으로 쌓아 올려 만들기 때문에 일반 D램보다 훨씬 빠른 데이터 전송이 가능하죠. 특히 AI 학습과 추론에 필요한 대규모 데이터를 처리하는 데 필수적인 기술로 각광받고 있습니다.
그중에서도 HBM4는 현재 최고성능을 자랑하는 HBM3E의 다음 세대 기술로, 1c D램과 4nm 로직다이를 결합해 최고 속도와 저전력을 동시에 구현했습니다. 삼성전자는 이미 글로벌 AI 반도체 기업 엔비디아의 ‘루빈’ 프로세서용 HBM4 샘플 제출을 마쳤는데요, KB증권 김동원 연구원은 “추가 설계 변경 없이 엔비디아의 요구를 충족할 것”이라고 평가했습니다.
HBM4의 경쟁력은 속도와 효율성만이 아닙니다. 생산 공정에서도 기존보다 진일보한 기술이 적용되었는데요, 더 얇은 두께와 낮은 전력 소비로 인해 데이터센터의 운영 비용을 크게 절감할 수 있다는 장점이 있습니다. 이 때문에 전 세계 AI 기업들이 HBM4 도입에 적극적인 관심을 보이고 있죠.
삼성전자의 실적 전망, 어디까지 올라갈까요?
증권가의 낙관적인 전망이 쏟아지고 있는데요, KB증권은 삼성전자의 2025년 영업이익을 82조 2,000억 원으로 전망하며 기존 예측보다 28%나 상향 조정했습니다. 특히 반도체(DS) 부문의 영업이익은 61조 8,000억 원으로, 2018년 기록했던 44조 5,000억 원을 훌쩍 뛰어넘는 사상 최대 실적이 예상됩니다.
이렇게 낙관적인 전망이 나오는 배경에는 HBM을 비롯한 고부가가치 메모리 제품의 수익성改善이 있습니다. 삼성전자는 HBM3E 품질 테스트를 사실상 통과하는 동시에 HBM4 샘플도 제출하며 기술 경쟁력을 입증했는데요, 엔비디아뿐만 아니라 AMD 등 다양한 고객사 확보로 출하량이 꾸준히 회복되고 있습니다.
주요 실적 지표를 정리해 보면:
- 반도체 부문 영업이익: 61조 8,000억 원 예상(전년 대비 3배 증가)
- HBM 출하량: 2026년까지 2.5~4배 증가 전망
- D램 가격: 4분기 13~18% 상승 예상
이처럼 모든 지표가 상승 곡선을 그리면서 증권사들은 삼성전자 목표주가를 13만 원에서 15만 원으로 올렸습니다.
HBM 시장 경쟁 구도, 어떻게 변하고 있나요?
현재 HBM 시장은 삼성전자와 SK하이닉스가 양강 체제를 이루고 있습니다. 특히 삼성전자는 HBM4 기술 개발에서 앞서 나가면서 경쟁 우위를 확보하려는 모습입니다. 류영호 NH투자증권 애널리스트는 “삼성전자의 부진했던 HBM 출하량이 AMD 등 다양한 고객사 확보로 회복해 2026년 D램 3사 중 가장 높은 성장률을 기록할 것”이라고 분석했습니다.
글로벌 빅테크 기업들의 공급망 다변화 전략도 삼성전자에 유리하게 작용하고 있습니다. 엔비디아, 오픈AI, AMD, 브로드컴 등 주요 기업들이 HBM 공급처를 다양화하려는 움직임을 보이면서 삼성전자에 대한 의존도가 높아지고 있죠. 이는 삼성전자가 SK하이닉스와의 경쟁에서 동등한 위치에 올랐음을 의미합니다.
하지만 안주할 때는 아닙니다. 업계 관계자는 “지금의 실적 개선과 앞으로 있을 몇 년 간의 실적 기대감은 이미 과거에 투자한 결과값”이라며 “앞으로 삼성전자가 명실상부 반도체 1등 자리에 다시 오르려면 대대적인 투자가 필요하다”고 조언했습니다. 기술 개발 속도가 빨라지고 있는 만큼, 지속적인 연구개발 투자가 더욱 중요해지고 있죠.
메모리 시장 전체에 미치는 파급효과
HBM 호황이 가져오는 긍정적인 효과는 고성능 메모리에만 국한되지 않습니다. AI 서버 수요 급증으로 인해 HBM뿐만 아니라 범용 D램과 낸드플래시 등 모든 메모리 제품의 수요와 가격이 동반 상승하고 있습니다. 특히 일반 D램의 수익성이 크게 개선되면서 전체 반도체 사업의 수익성도 함께 높아지고 있죠.
흥미로운 점은 내년에는 DDR5의 이윤이 HBM3E를 웃돌 가능성도 제기되고 있다는 것입니다. 이는 고성능 제품 위주의 생산 전환 속에서도 일반 메모리 시장이 건강하게 성장하고 있음을 보여주는 현상입니다. 다양한 메모리 제품군이 모두 호조를 보이면서 삼성전자의 실적을 종합적으로 끌어올리고 있죠.
파운드리 사업부의 상황도 나아지고 있습니다. 반도체 슈퍼사이클 기대감 속에서 파운드리 사업부의 적자 폭이 크게 줄어들었는데요, 이로 인해 삼성전자의 모든 주요 사업부문이 동시에 호전되는 희소한 현상이 나타나고 있습니다.
앞으로의 전망과 주의할 점
현재의 호황이 단순히 일시적인 현상이 아닐 가능성이 높습니다. 업계에서는 이번 메모리 시장이 10년에 한 번 오는 슈퍼사이클에 진입했다고 평가하고 있는데요, AI 기술의 발전 속도를 고려할 때 최소 2~3년은 이 흐름이 지속될 것 같습니다. 특히 HBM4의 본격적인 양산이 시작되는 2026년에는 시장이 더욱 확대될 전망입니다.
하지만 몇 가지 주의 깊게 살펴봐야 할 부분도 있습니다. 첫째는 지나친 낙관론에 휩싸이지 말아야 한다는 점이죠. 업계 관계자가 지적했듯이, 현재의 실적 개선은 3년 전의 투자 결과입니다. 미래 경쟁력을 유지하기 위해서는 지속적인 투자와 기술 혁신이 필수적이에요.
둘째로는 공급 과잉 가능성입니다. 현재 모든 메모리 반도체 업체들이 생산 능력을 확대하고 있는 만큼, 언젠가는 수요와 공급의 균형이 깨질 수 있습니다. 하지만 AI와 데이터센터 수요가 예상보다 빠르게 성장하고 있어 단기간 내에 공급 과잉이 발생할 가능성은 낮아 보입니다.
마치며
삼성전자가 7년 만에 찾아온 반도체 슈퍼사이클의 중심에 서 있습니다. HBM4 차세대 메모리 기술을 앞세워 엔비디아 등 글로벌 빅테크와의 협력을 강화하면서 사상 최대 실적을 기록할 것이라는 전망이 쏟아지고 있죠. AI 서버, 데이터센터, 자율주행 등 다양한 분야에서의 반도체 수요가 동시에 증가하며 메모리 시장 전체가 활기를 띠고 있습니다.
하지만 현재의 호황이 영원히 지속되는 것은 아닙니다. 기술 발전 속도가 빠르고 경쟁이 치열한 만큼, 삼성전자가 지속 가능한 성장을 이루기 위해서는 끊임없는 투자와 기술 혁신이 필요합니다. 특히 HBM4 양산을 앞두고 있는 지금이야말로 미래를 준비하는 중요한 시기라고 할 수 있겠네요.
반도체 산업의 흐름을 이해하는 데 이 글이 조금이나마 도움이 되셨기를 바랍니다. 앞으로도 삼성전자와 글로벌 반도체 시장의 흥미로운 소식들로 다시 찾아뵙겠습니다!